雷神近日发布AMD版MIX II迷你主机，首发补贴价3103元起。这款迷你主机以小巧机身兼具性能与质感，三维尺寸仅128×128×37mm，体积约0.68L，相当于传统台式机的1/30，便携性拉满。机身采用一体化金属打造，融入极简美学理念，搭配炫彩Logo与棱线点缀，兼具高级视觉质感。
散热系统升级革新，搭载全新Y+U型热管结构，通过双热管设计实现接近四热管的散热效能；同时支持7.74 CFM进风量与5.33 mmH₂O风压，搭配72284 mm²大面积散热鳍片，确保主机在高负载场景下依旧持续稳定运行。
处理器提供双配置可选：
Ryzen 7 H 255：基于Zen 4架构，8核心 16线程，24MB L2+L3缓存，最高加速频率4.9GHz，集成Radeon 780M核显与XDNA 2 NPU（算力 50 TOPS）；
Ryzen AI 9 HX 370：采用Zen 5 + Zen 5c混合架构，12 核心 24线程，36MB缓存，最高频率5.1GHz，集成Radeon 890M核显与XDNA 2 NPU。
内存与存储配置拉满，内置双SODIMM插槽，标配32GB DDR5双通道内存，多任务处理无压力。提供两个M.2 2280插槽，预装1TB PCIe 4.0 SSD，读写速度高效；无线连接支持Wi-Fi 6与蓝牙5.3，传输稳定便捷。
接口配置丰富全面，覆盖多元使用需求：
正面：2 个 USB 3.2 Gen2 Type-A 接口、1 个 USB4 Type-C 接口、音频插孔；
背面：4 个 USB 3.2 Gen1 Type-A 接口、1 个 HDMI 2.0 接口、1 个 DP 1.4 接口、1 个 2.5G 网口。
（文中图片来源于网络）
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